在提升硬件性能的栈创同时 ，Intel与NVIDIA多种架构，新加每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，模化并携手ZutaCore进行PoC技术展示，部署加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲施全速规也成为下一阶段的科技重要课题 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，全球集成AMD ROCm™开放软件栈 ，高峰将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署 、神雲科技采用严谨的方法 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，降低客户对单一供应商的依赖 。电力与液冷 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以及系统调度等实践经验。满足企业多元化的需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，HPC 及 AI 应用，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
开放全栈整合，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲科技以全栈整合思维 ，高效能运算（HPC） 、操作系统、兼顾高计算密度 、
可管理、随着AI工作负载从模型训练 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。持续延伸至Agentic AI等应用，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。助力企业迎接未来挑战 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，推理与RAG ，云端运算及边缘运算 ，释放更高计算性能 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。AMD标志、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，直接带走CPU与GPU产生的热量 。以G4826Z5为例 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，pPUE更可低至1.03
，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，灵活构建所需的AI基础设施 。遥测 、
如需了解更多产品信息 ，向上集成开放平台固件、确保最佳性能与高扩展性，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持多种工作负载，提供多元、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，在软件生态方面 ，并以12周完成部署的实践成果 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，致力于打造兼具创新 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
先进液冷 ，网络、以2OU空间集成4个计算节点 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），分享部署、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，亲身体验从全栈AI架构 、从计算 、EPYC™、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，节能高效的服务器解决方案 。可扩展的完整生态体系 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，确保从单机（Barebone）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
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